中央社
（中央社記者鍾榮峰台北27日電）半導體封測材料商利機今天表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，估未來數年散熱片營收年成長幅度可超過30%；今年銀漿產品逐步放量，營收顯著成長，預期今年封測業重回成長，驅動晶片終端市場回溫。
利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年在散熱片（Heat Sink）產品布局，總經理黃道景表示，今年持續推動散熱片廠商併購案，建置散熱片電鍍不同製程，包括電解電鍍鎳和化學電鍍鎳製程。
利機預估，未來數年在散熱片營收年成長幅度可超過30%。法人指出，利機正併購機構件和模具加工廠明鈞源精微科技公司。
在銀漿產品，黃道景指出，利機依藍圖推展，其中低溫燒結銀在超高導熱高功率元件及LED應用、在車外電子元件應用均持續驗證中，客製化銀漿應用在車內電子元件已驗證通過，預估今年銀漿產品逐步放量，營收顯著成長。
在加值型轉投資方面，黃道景表示，中國大陸蘇州Simmtech（STNS）由成本模式轉為利潤模式，交由利機主導，佣金率提高並擴大利機持股，今年獲利可大幅成長。此外，利機與勤輝科技攜手投資精材科技，擴大驅動晶片材料市場。
展望今年營運，黃道景預期，半導體產業緩步回升，整體封測產業重回成長，利機成長策略在提高自有產品比重，以及擴展多產品群供應。今年持續提高邏輯IC載板占比，今年驅動晶片終端市場回溫，營收可成長；閥類、切割刀及研磨刀輪等新產品，成長動能可期。
從產品營收比重來看，2023年封測相關營收占利機整體營收比重約47%，驅動晶片相關占比約36%，半導體載板占比約10%。（編輯：張良知）1130327
新聞來源：中央社
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