穎崴受惠AI晶片測試需求 今年營運拚新高

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)測試介面廠穎崴董事長王嘉煌今天表示,在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G應用需求帶動下,下半年表現會比上半年佳,第4季有機會是今年營運高峰,今年拚歷史新高,晶圓級光學CPO封裝已獲客戶驗證。

穎崴中午舉行媒體交流會,王嘉煌指出,半導體產業進入向上週期,AI加速高速運算應用發展,穎崴積極布局AI及高階運算市場,今年來營收雙位數百分比成長,預期AI、HPC、5G應用帶動,穎崴下半年持續成長動能,表現會比上半年佳。

王嘉煌預期,下半年可逐季成長,第4季有機會是今年營運高峰,今年營運目標再拚歷史新高。

在高雄新廠布局方面,穎崴指出,探針自製率進度符合預期,預估今年底每月產能可達300萬支針,自製率超過50%。

在矽光子和共同封裝光學元件(CPO)布局上,穎崴表示,推出晶圓級光學CPO封裝,已獲客戶驗證。

因應AI伺服器高功率散熱需求,穎崴也推出主動式溫控超高功率散熱解決方案,搭配高頻高速測試座,可因應AI伺服器液冷散熱(Liquid Cooling)應用需求。(編輯:張良知)1130627

新聞來源:中央社



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