台積電與封測廠合作拚先進封裝 明年CoWoS產能增逾倍

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)台積電董事長魏哲家今天表示,人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁,預估今年和2025年CoWoS產能均將超過倍增,期盼2025年供給吃緊緩解,2026年供需平衡,台積電持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。

台積電下午舉行實體法人說明會,是魏哲家上任以來首場法說會,法人提問CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝供需狀況和產能進展,魏哲家表示,AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁,台積電會盡其所能增加CoWoS產能。

魏哲家透露,今年CoWoS產能可望較原先預期倍增再增加,預估2025年相關產能增加幅度也會超過倍增,台積電與後段專業封測代工廠(OSAT)持續合作布局先進封裝,因應客戶強勁需求。

法人問及何時可供需平衡,魏哲家表示,目前CoWoS先進封裝供給持續吃緊,希望2025年吃緊狀況可逐步緩解,2026年供給需求可達到平衡。

台積電先前預期,2022年至2026年CoWoS產能年複合成長率超過60%。

台積電位於中科的先進封裝測試5廠在2023年興建,預計2025年量產CoWoS;位於苗栗竹南的先進封測6廠,2023年6月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等。

台積電位於嘉義的先進封裝測試7廠,今年5月動工,原先規劃2026年量產SoIC及CoWoS,但今年6月期間當地挖到疑似遺址,暫時停工。(編輯:張均懋)1130718

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友