中央社
（中央社記者張建中新竹30日電）半導體設備廠弘塑今天除息，每股配發16元現金股利，不畏大盤重挫跌破22000點關卡，弘塑盤中攀高至1565元，勁揚115元，強勢完成填息，連帶帶動辛耘和萬潤同步走高。_
弘塑去年度盈餘每股配發16元現金股利，總金額4.67億元，今天除息，現金股利預計8月26日發放。
弘塑近日在外資和投信買多賣少推升下，創下1705元天價，今天除息股價表現強勁，盤中達1565元，大漲115元，順利完成填息。
在弘塑強漲帶動下，辛耘和萬潤同步震盪走高，辛耘盤中達397.5元，上漲15.5元，漲幅逾4%；萬潤達282.5元，上揚12.5元，漲幅達4.62%。
受惠半導體客戶需求強勁，弘塑、辛耘和萬潤今年來營運同步成長，弘塑上半年營收約18.6億元，年增11%；辛耘上半年營收46.17億元，年增42.94%，萬潤上半年營收19.94億元，年增296.03%。
隨著人工智慧（AI）應用快速成長，帶動先進封裝需求激增，台積電CoWoS產能供不應求，並計劃大舉擴產。市場預期，弘塑、辛耘和萬潤是台積電設備供應商，營運可望受惠。（編輯：張均懋）1130730
新聞來源：中央社
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