中央社
（中央社記者張建中台北2日電）市調機構集邦科技統計，第2季全球前10大晶圓代工產值達320億美元，季增9.6%，其中，台積電市占率62.3%，穩居龍頭地位。
集邦科技今天發布第2季全球前10大晶圓代工產值統計資料，表示消費產品終端庫存回復健康水位，客戶陸續啟動零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升。此外，人工智慧（AI）伺服器相關需求持續強勁，推升第2季晶圓代工產值攀升。
集邦科技指出，台積電在蘋果（Apple）備貨需求，及AI伺服器相關高效能運算需求強勁，加上先進製程比重提升，第2季營收達208.2億美元，季增10.5%，市占率62.3%，穩居晶圓代工龍頭。
三星（Samsung）受惠客戶數據機和有機發光二極體（OLED）驅動IC等開始陸續供應蘋果，第2季營收38.3億美元，市占率11.5%，為第2大晶圓代工廠。
中芯在中國市場需求強勁支撐下，第2季營收19億美元，市占率5.7%，居第3大晶圓代工廠。聯電在電視晶片及低階微控制器（MCU）驅動下，第2季營收17.6億美元，市占率5.3%，居第4位。
格羅方德（GlobalFoundries）第2季營收16.3億美元，市占率4.9%，居第5位。全球第6至第10大晶圓代工廠分別為華虹集團、高塔半導體（Tower）、世界先進、力積電及合肥晶合。
展望第3季，集邦表示，時序步入傳統備貨旺季，智慧手機及筆記型電腦等新產品仍將創造相關晶片需求，且AI伺服器高效能運算處於高速成長期，預期第3季先進製程與成熟製程產能利用率可望同步提升，前10大晶圓代工廠產值季增幅度將與第2季相當。（編輯：林家嫻）1130902
新聞來源：中央社
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