中央社
（中央社記者張建中台北27日電）國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年12吋晶圓廠設備支出將增加4%，至993億美元，2025年將突破1000億美元大關，達1232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展，資料中心和邊緣AI晶片需求強勁，推升支出不斷增長。
SEMI發布12吋晶圓廠展望報告，預估今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元，增加4%，2025年達1232億美元，增加24%，2026年達1362億美元，增加11%，2027年將再增加3%，達1408億美元規模；2025至2027年合計將支出逾4000億美元。
SEMI表示，世界對於晶片的普遍需求促進人工智慧（AI）應用的先進技術，以及汽車和物聯網驅動的成熟技術設備支出增加。
就區域發展，SEMI指出，中國在自給自足的政策推動下，未來3年合計支出將超過1000億美元，將是全球12吋晶圓廠設備最大支出國。
SEMI表示，韓國為鞏固動態隨機存取記憶體（DRAM）、高頻寬記憶體（HBM）和3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）等記憶體領域主導地位，未來3年將合計支出810億美元，居第2位。
SEMI指出，台灣未來3年12吋晶圓廠設備支出合計達750億美元，將居第3位。台灣晶圓廠投資項目，將以3奈米以下的先進邏輯技術為主。
SEMI預估，美洲未來3年支出金額將約630億美元，日本將約320億美元，歐洲和中東約270億美元，東南亞約130億美元。在政策激勵下，上述這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。（編輯：楊凱翔）1130927
新聞來源：中央社
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