中央社 / 台北市
（中央社記者張建中台北13日電）國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體製造設備銷售金額可望達1085億美元，將較去年再成長5.9%，連續3年創新高。台灣、中國及韓國仍為前3大市場。
SEMI預期，2023年全球半導體製造設備銷售金額恐將跌破1000億美元大關，滑落至912億美元；而在前段及後段領域推升下，2024年半導體製造設備銷售金額可望回升。
SEMI表示，許多市場的新興應用將驅動半導體產業顯著增長，這需要進一步投資以擴大生產能力；晶圓廠建置創紀錄，將推動半導體製造設備銷售連續2年突破1000億美元關卡。
在先進製程及成熟製程需求強勁推升下，2022年晶圓代工及邏輯設備銷售金額將增加16%至530億美元，SEMI預期，2023年恐減少9%。
因企業及消費者對記憶體和儲存裝置需求疲軟，2022年動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售金額恐將減少10%，降至143億美元，SEMI預期，2023年將再減少25%至108億美元。
SEMI預期，2022年儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售金額將減少4%，滑落至190億美元；2023年再減少36%，至122億美元。
SEMI表示，2022年台灣、中國及韓國仍將是前3大市場；其中，中國於2023年可望維持最大市場；台灣市場有機會於2024年重登最大市場。（編輯：林淑媛）1111213
新聞來源：中央社
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