中央社
（中央社記者張建中台北16日電）市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體（HBM）長期發展，預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準，將推升HBM產品平均售價揚升18%，HBM營收將達467億美元，年增156%。
集邦科技與群益金鼎證券共同舉辦「AI時代半導體全局展開－2025科技產業大預測」研討會，產業分析師王豫琪表示，輝達帶動HBM需求成長，隨著供應商積極擴產，HBM後市展望呈現兩極化，供應商依然看好市況熱絡，持續積極擴產，不過另有市場憂心可能供應於求。
王豫琪說，目前8層HBM3e產品已開始量產，明年可望推進至12層HBM3e，2025年HBM市場是否會供過於求，應觀察12層HBM3e產品良率提升情況而定，明年上半年情況將趨於明朗。
王豫琪表示，今年HBM產品平均售價上揚8%，營收將達182億美元，年增320%，占動態隨機存取記憶體（DRAM）比重約20%。
隨著HBM3e比重升高，明年HBM產品平均售價可望揚升18%，王豫琪預期，明年HBM營收將達467億美元，較今年再增加156%，占DRAM比重達34%水準。（編輯：潘羿菁）1131016
新聞來源：中央社
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