華為新機MIC零件比例升　中拚晶片自給自足

陳鋼 何宥霏 報導  / 中國

中國手機大廠華為，上個月下旬正式推出新旗艦機Pura 70系列，華為遭美國制裁4年，他們每一支新機，如今都被各界當成判讀中國科技程度的線索。有線上維修公司接受路透社委託，拆解Pura 70 Pro，結果發現裡面的中國製零件比例上升，似乎顯示中國在制裁下，朝晶片自給自足又前進一步。美國智庫「新美國安全中心」專家費斯，也透過投書警告，雖然中國無法生產先進晶片，但傳統晶片產能占全球的30%，未來若中國併吞台灣，中國還可能因為拿到更先進製程，而掌控全球45奈米以下的晶片。

華為新旗艦機Pura 70系列，日前正式開賣，而Pura 70也無法免俗，被當成判斷中國科技自主程度的線索。路透社委託線上維修公司和顧問公司，拆開一支Pura 70 Pro研究，發現內部的中國國產零件，比例又比2023年的旗艦機MATE60更多。iFixit首席拆解技師莫赫塔里說：「電池保證是中國製造的，還有電池管理系統和裡面的電路板，所以電池的一切都是中國製。」

除了維修公司指出的電池組，中國科技媒體報導，Pura 70從螢幕、鏡頭感測器，到鏡片都是中國國產。而維修公司更發現，Pura 70的快閃記憶體，也換成疑似由華為旗下海思半導體封裝的產品。iFixit首席拆解技師莫赫塔里說：「Mate 60的這零件由SK海力士製造，現在則是由中國廠商製造。」

維修公司指出，Pura 70搭載中芯國際的「麒麟9010」處理器，也是7奈米製程，推測可能是Mate 60搭載的「麒麟9000」的更新版，但更新幅度有限，似乎顯示中國晶片製造能力確實放緩，但他們仍將Pura 70視為警訊。iFixit首席拆解技師莫赫塔里說：「當你拆開一支智慧型手機，看見90%的晶片80%的晶片，什麼都是中國廠商製造的，這全都是自給自足。」

美國智庫「新美國安全中心」專家費斯，也透過投書警告，雖然中國無法生產先進晶片，但傳統晶片產能占全球的30%，未來若中國併吞台灣，中國還可能因為拿到更先進製程，而掌控全球45奈米以下的晶片。投書也指出，如今美國企業越來越依賴中國傳統晶片，警告未來美國可能因此，被中國抓住把柄。

新聞來源：華視新聞