拆解華為新手機! 晶片戰爭作者:製程落後台積電6年

綜合報導  / 中國

華為在11月底,宣布推出最新旗艦款手機,強調抗摔落,和自主作業系統要另闢蹊徑,但是晶片戰爭作者米勒受訪時表示,他拆解華為這款旗艦機後發現,內部的晶片,仍採用台積電2018年左右首創的製程,這代表華為約落後台積電5到6年,運算能力遠遠落後3倍。另外,在英特爾執行長季辛格退休後,傳出可能出售代工事業,外媒報導台積電面對激增的AI訂單,可能是英特爾的潛在買家,以壯大封測產能!

高處跌落絕對抗摔,外殼主打玄武岩鈦合金,華為Mate 70旗艦款想讓世界大吃一驚,原生鴻蒙的自主作業系統,要擺脫安卓系統走自己的路,手指一拿捏,就能從手機投放到筆電的移形換影,華為最新款手機要自己的路,它現在走得有多前面呢?

晶片戰爭作者米勒受訪表示,他拆解華為最新手機後,發現內部由中國最大晶片廠中芯國際製造的晶片,仍然採用台積電2018年左右首創的製程。這代表中芯國際落後台積電5到6年,最重要的運算能力整整落後3倍,米勒表示晶片是中國和美國競爭的核心。

成功限制中國取得先進晶片能力的關鍵,在於美國與南韓及台灣等盟友的合作,不過就在美國晶片業龍頭,英特爾執行長季辛格退休後,傳出可能出售代工事業,日經亞洲報導積台積電,面對激增的AI訂單,在封裝產能不足情況下,可能有興趣收購,但是專家分析英特爾代工,對美國國安具有戰略重要性,華府應該會擋下相關交易,誰都不能動到這一塊蛋糕。

新聞來源:華視新聞



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