綜合報導 / 日本
日本半導體國家隊Rapidus，成立短短3年，卻試圖要挑戰全球半導體霸主台積電的地位，目標喊出2027年直接量產全球最先進的2奈米晶片。不過有外國專業財經媒體彭博社就形容，這個越級打怪的任務難度，好比當年美國的阿波羅登月計畫，而面臨的內部挑戰包括供應鏈不足、人才及資金缺口，至於外部挑戰，就算沒有台積電，還有韓國的三星擋在前面，曾經是半導體製造大國的日本，能否藉此重返世界舞台？現在正是關鍵時刻。
Rapidus晶圓廠記者會開場，金屬光澤的晶圓，這是日本半導體大廠Rapidus，今年7月中正式向外界展示，擁有製造2奈米晶片的能力，更喊出目標在2027年量產，才成立短短3年的時間，Rapidus的進度之快，讓業界相當震驚。
Rapidus社長小池淳義說：「使用半導體讓生活更充實，且讓人感受到人生價值，做出這樣的半導體，是我們的一大任務。」
曾經是全球半導體大國的日本，極力想擺脫被狠甩在後頭的窘境，因此被視為日本半導體國家隊的Rapidus，不只獲得史無前例的9200億日圓，將近2千億台幣補助，加上又有豐田Sony 軟銀日本電裝等，8家重量級企業注資，尤其是獲得IBM技術支援後，更試圖挑戰全球半導體霸主台積電的地位。
但有媒體形容這個任務難度，不亞於當年的阿波羅登月計畫，堪稱是賭上日本未來科技命運的登月級賭注，甚至是決定日本，是否能重返世界霸主舞台的關鍵一步。
Rapidus想要越級打怪，面臨的挑戰也不少，除了供應鏈不足，還有資金及人才的龐大缺口，外媒指出未來十年，日本預計將缺少至少4萬名半導體工程師，日經亞洲也預估，至少還要花費3兆到4兆日圓，才有辦法在2027年啟動量產，至於競爭對手撇開霸主台積電不說，還有同樣使用IBM技術的韓國三星。
不過IBM攜手日韓半導體的合作模式有所不同，Rapidus主要目標是要重振日本的半導體產業，三星則是想超越競爭對手擴大市佔率，技術方面Rapidus致力挑戰2奈米製程，三星則是著重3奈米晶片生產，而商業模式，Rapidus要從設計製造到封裝一站式完成，三星還是趨近傳統大規模代工，目標客戶也有區隔，Rapidus想吸引少量訂單的中小企業，和替新創公司提供客製化晶片，但三星仍舊以需求量大的客戶為主。
日本Rapidus以黑馬之姿，直接挑戰全球最先進製程技術，除了想緊緊抓住，重建本土晶片生態系的機會，也要擺脫持續依賴台灣晶片，所帶來的國安風險，這場豪賭，能不能為日本晶片製造，開創一條新的道路，甚至顛覆全球的半導體市場，在外界眼裡有質疑也有拭目以待。
新聞來源：華視新聞
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