中央社
（中央社記者鍾榮峰台北1日電）鴻海布局印度半導體進展備受關注，鴻海表示，印度28奈米半導體合資計畫申請案，目前仍在與印度政府密切溝通、討論。
彭博（Bloomberg）5月31日引述知情消息人士談話報導，印度當局可能會通知鴻海和阿加渥旗下吠檀多集團（Vedanta Group）合資成立的半導體公司，他們將不會獲得生產28奈米晶片的獎勵補助。
對於上述消息，鴻海表示，有關集團在印度28奈米半導體合資計畫申請案，目前仍在與印度政府密切溝通、討論。
鴻海表示，未來若有任何公開資訊，將依規定公告。
不過印度財經媒體The Economic Times今天報導，印度政府重新開放有關半導體和顯示器廠區的申請窗口，並在印度半導體計畫（India Semiconductor Mission）下尋求獎勵措施。
鴻海在5月31日股東會中表示，2025年半導體陸續投產後，可降低集團在晶片供應不均的風險，未來2年將是集團在車用晶片密集設計導入的初期高峰。
鴻海集團去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司，在印度製造半導體。中央社去年10月中旬報導，鴻海和Vedanta雙方合資計劃興建的28奈米12吋晶圓廠，預計2025年投入運作，初期產量將為每月4萬顆晶圓，隔年開始全速生產。（編輯：張均懋）1120601
新聞來源：中央社
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