中央社
（中央社記者吳家豪台北19日電）TPCA今天發布報告指出，2023年全球經濟持續疲軟，台商PCB產業受到不少影響，第1季海內外總產值為新台幣1818億元、年減15.4%，主要原因為去年享有疫情與半導體紅利，造成基期較高。
台灣電路板協會（TPCA）預估第2季台商印刷電路板（PCB）產業全球總產值將年減13.4%，2023全年總產值將衰退6.2%，期待下半年消費需求回溫可帶動PCB產業「反守為攻」。
TPCA發布新聞稿指出，從今年第1季PCB應用面來看，消費性電子需求萎縮，包括家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備等非必要支出受到影響；手機相關產品持續衰退，尤其是iPhone銷售下滑影響相關廠商營收。
然而，受到電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動，第1季網通類產品逆勢成長。因全球疫情解封，個人電腦（PC）和筆記型電腦銷售大幅下滑，同時企業厲行撙節成本使得伺服器支出受影響。第1季亮點是汽車銷售相對出色，在電動車和汽車電子帶動下，相關PCB產值仍可穩健成長。
TPCA分析台商電路板的產品組成，連續12季成長的IC載板也不敵疲軟需求，2023年第1季產值年減13.2%；根據半導體產業的景氣展望，第2季的載板仍面臨相當大壓力。
軟板方面，汽車相關應用在今年第1季表現良好，但智慧手機和筆記型電腦等主要應用需求都較弱，使得軟板產值年減幅度從去年第4季的8.5%擴大至今年第1季的13.4%。雖然第2季是軟板傳統淡季，但因電腦相關應用需求溫和復甦，有機會彌補智慧手機的低迷。
展望後續發展，TPCA表示，仰賴終端需求回溫和庫存去化速度是影響產值的關鍵，看好汽車和網通產品仍具成長動能，但消費性產品如無創新應用可能持續低迷。
庫存去化方面，TPCA觀察到市況變化，發現電腦類產品終端庫存回補表現顯著，但智慧手機仍需時間去化庫存，有助於PCB相關產品需求回溫。IC載板與半導體緊密相連，相關產品消費需求不振影響庫存去化時間。 （編輯：楊凱翔）1120619
新聞來源：中央社
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