中央社
（中央社東京14日綜合外電報導）日本政府與8家民間企業合資的晶圓代工廠Rapidus計劃於本財政年度結束前在美國開設銷售辦公室。
路透社報導，Rapidus希望透過與國際商業機器公司（IBM）和比利時研究機構微電子研究中心（Imec）合作製造尖端晶片。
Rapidus瞄準台灣台積電和韓國三星電子等企業遙遙領先的領域，這些公司花了數年時間建立自己的晶片製造業務。
Rapidus於9月破土動工，在北海道千歲市建造工廠，是接受政府補助建設產能的國內外晶片製造商之一。
歷經COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情和中美貿易緊張局勢等全球衝擊後，世界各國都在尋求加強對晶片供應鏈的控制。
微電子研究中心執行長上週表示，Rapidus試圖做的事情「極其困難」，還說他對該合資企業的前景持「樂觀」態度。（譯者：陳昱婷/核稿：何宏儒）1121114
新聞來源：中央社
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