中央社
（中央社華盛頓16日綜合外電報導）美國政府今天宣布已與美國半導體製造商德州儀器（Texas Instruments）簽署初步協議，將提供最多16億美元（約新台幣516億元）協助德儀在美國設新廠。
法新社報導，美國政府提議的這項直接資助，是基於美國國會2022年通過的晶片法（CHIPS and Science Act），當中包括一系列擴大美國半導體生產和研發的鼓勵措施。
美國商務部在聲明中表示，德儀計劃斥資180億餘美元（約新台幣5809億元）在2030年之前在美國建造3座新廠，今天宣布的補助將協助推動這些計畫。
美國商務部還說，德儀的其中2座新廠將在德州，其餘1座在猶他州，合計預估可創造2000多份製造業工作機會。
美國鑒於國家安全疑慮及與中國的競爭加劇，持續尋求在成熟製程半導體降低對中國依賴。幾乎所有電子系統都要用到這類晶片，而德儀正是專門製造商。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）透過聲明表示：「疫情期間當前世代及成熟製程結點（mature-node）晶片短缺，造成通貨膨脹升溫，也讓我們的國家變得更不安全。」
美國商務部的聲明補充說，因為經濟和國安應用而增加的晶片需求，將因德儀的設廠計畫而獲得大大支持。
德儀這3座新廠預計將使其在美國國內的基礎晶片產能大增。德儀執行長伊蘭（Haviv Ilan）表示，他們計劃最晚在2030年讓內部生產占比達到95%以上。（譯者：張正芊/核稿：陳正健）1130816
新聞來源：中央社
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