中央社
(中央社記者徐薇婷華盛頓7日專電)美國商務部今天宣布一系列晶片出口管制措施,未來美國企業除非獲得政府許可,否則不得出口先進晶片和相關製造設備至中國;運用美國技術、在他國製造的晶片,也將受此規範。
美國商務部工業暨安全局表示,今天更新的出口管制措施,將限制中共取得先進運算晶片、發展和維繫超級電腦,以及製造先進半導體的能力。相關設備被中國用來生產先進軍事系統,包括大規模殺傷性武器(WMD),甚至被拿來侵犯人權。
商務部工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)透過新聞稿指出,他7月曾告訴國會,會妥善盡一且所能保護美國利益,避免具軍事用途的敏感技術落入中國軍方、情報及安全單位手中。
他說:「威脅環境不斷變化,今天更新政策,是要確保我們確實因應中國帶來的挑戰,同時持續接洽並與盟友夥伴合作。」
新措施上路後,若未取得許可證,美國企業不得再提供先進運算晶片、晶片製造設備及其他相關產品給中國;今天措施也擴大外國直接產品規定(Foreign Direct Product Rule),未來運用美國技術、在他國製造的晶片,也受此規範。
紐約時報(New York Times)引述一位不具名美國高階官員表示,多數許可證申請將被拒絕,但若設備是欲運送給當地美國或盟國企業經營的工廠,則會逐案審查。
華爾街日報(Wall Street Journal)引述一位美國高階官員說,美方相信特定仰賴美國晶片、軟體、工具和技術的先進運算能力,正促進中國軍事現代化,包括發展大規模殺傷性武器,也被用在其他美國嚴重關切的活動上,例如促使人權侵犯的大規模監控行動。
這名官員表示:「允許中國和其軍方取得最先進的晶片和晶片製造設備,會(為美國)帶來深遠國安風險。」
路透社分析指出,這一系列措施堪稱1990年代以來,美國在出口技術到中國政策上最大幅度的改變;若能有效實施,新措施將能透過迫使美國和使用美國技術的外國企業,切斷對中國供貨,讓中國晶片產業「跛腳」(hobble)。
路透引述華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS)科技事務主任路易斯(James Lewis)表示,新措施能讓北京倒退好幾年,「中國雖不會因此放棄晶片製造,但能放慢他們速度」。(編輯:徐睿承)1111008
新聞來源:中央社
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