中央社 / 日本
（中央社東京16日綜合外電報導）日本經濟產業大臣西村康稔今天赴熊本縣視察台積電（TSMC）新廠預定地工程進度，針對當地正在推動半導體產業人才培育工作，再度表達中央政府也將提供協助的看法。
日本「熊本日日新聞」報導，台積電位於熊本縣菊陽町的新廠今年4月動工，預計2023年下半年完工。台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）社長堀田祐一說，雖然計畫把一般需要2年到3年的工期，縮短到1年半完工，但目前進度相當順利。JASM今天也首度公布新廠完工示意圖。
日本放送協會（NHK）報導，台積電新廠由台積電、日本索尼集團（Sony Group）及電裝公司（DENSO）合建，目前以2024年12月開始出貨作為目標。
著眼半導體在經濟安全保障方面的重要性與日俱增，日本政府經濟產業省已決定最高補助工廠建設費約4760億日圓，西村今天視察時也聽取負責人說明新廠工程進度。
稍早之前，西村跟熊本縣知事蒲島郁夫等人會談，並聽取當地的熊本大學報告將成立培育半導體人才的專業課程等事項。
西村在視察行程結束後受訪說，工廠正以非常快的速度興建中，確保及培育相關人才的活動也已經展開，「九州全體努力進行的工作，中央政府也會給予協助」。（譯者：黃名璽/核稿：陳政一）1111016
新聞來源：中央社
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