友威科明年半導體封裝設備看佳 強攻元件產業

友威科明年半導體封裝設備看佳 強攻元件產業 | 華視新聞
(中央社)

中央社  / 台北市

(中央社記者鍾榮峰台北23日電)設備廠友威科技董事長李原吉今天表示,友威科鎖定3大市場,積極打進元件半導體化製程,預估明年半導體封裝設備業績明顯成長。友威科預期,明年半導體設備營收占比可大增至55%至65%。

友威科下午受邀參加券商舉行法人說明會,李原吉指出,友威科未來市場除了原有的消費性電子光學鍍膜、以及積極切入的半導體封裝設備外,也積極打進元件產業。

李原吉表示,「元件半導體化」製程成為趨勢,包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用抬頭顯示器元件等,需要光學鍍膜和濺鍍製程,朝向半導體化發展,友威科已經準備就緒。

友威科跨入半導體產業,積極布局扇出型面板級封裝(FOPLP)設備,目前已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠(IDM),也切入面板廠,帶動業績表現;法人指出,友威科FOPLP封裝設備也打進馬來西亞當地半導體廠。

展望到第4季底,友威科預估半導體占設備業績比重累計可到56%,較今年前3季占比約40%大增,累計到第4季底光學占設備營收比重約33%,預估今年半導體設備業績可較去年倍增。

展望明年營運,友威科預估明年半導體設備及耗材營收絕對數字和占比都將增加,預估占明年整體業績比重提升至55%至65%,較今年預估占比45%至50%增加10個百分點,光學設備營收絕對數字較今年持平,占整體業績比重估約5%至10%,較今年占比約25%至30%下滑。

在汽車應用,友威科預期明年營收占比約3%,較今年1%至3%穩健;至於濺鍍代工,友威科預期明年營收占比約20%至25%,較今年持平。

法人預估,友威科今年在半導體設備營收可較去年倍增,明年目標再倍增;友威科也持續切入蘋果iPhone手機玻璃背蓋用金屬濺鍍,在半導體封測和IC載板台廠客戶包括日月光半導體、矽品、欣興、南電、景碩、臻鼎-KY等。

根據資料,今年前3季設備占友威科整體業績比重達75%,代工占比約25%,設備營收數字大增外,占比也較往年提高,其中第3季設備占比達85%,比第2季占比81%增加、較第1季占比43%大增。

友威科第3季合併營收新台幣3.29億元,是2018年第4季以來高點;單季毛利率46.08%,是2019年第4季以來次高;營益率29.54%,是歷年同期次高。第3季獲利1.12億元,創歷年次高,單季獲利逼近去年全年總和,第3季每股稅後純益(EPS)2.88元;累計前3季獲利1.89億元,大幅年增155.3%,累計每股基本純益4.89元,優於去年同期EPS 1.93元。(編輯:楊蘭軒)1111123

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友