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中央社 / 新竹市
（中央社記者張建中新竹13日電）國際半導體產業協會（SEMI）估計今年全球有33座晶片製造廠開始興建，創新高，2023年將有28座新廠開始興建；2021年至2023年共有84座新廠開始興建，投資總金額超過5000億美元。
SEMI今天發布全球晶圓廠報告，表示半導體對世界各國和許多產業的戰略重要性日益增長，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈有重大影響。因長期前景看好，半導體製造業增加投資對於各種新興應用推動至關重要。
美國通過晶片與科學法案（CHIPS Act），政府投資催生新晶片製造廠和支持供應商生態系。SEMI預估，美洲2021年到2023年將有18座新廠開始興建。
SEMI預期，中國於2021年至2023年將有20座成熟製程的新廠開始興建。而在歐洲晶片法案推動下，歐洲及中東地區將有17座新廠開始興建，將創新高。
SEMI預期，台灣將有14座新廠開始興建，日本和東南亞也將各有6座新廠開始興建，韓國將有3座新廠開始興建。（編輯：張均懋）1111213
新聞來源：中央社
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