中央社
（中央社記者張璦台北1日電）行政院政務委員、國科會主委吳政忠今天主持跨部會「2035半導體策略規劃會議」，凝聚3大共識，包含總動員培育半導體人才，將台灣打造成全球IC設計創新基地；加速升級半導體基礎研究軟硬體；擴大投入高速運算、AI等半導體前瞻應用技術。
國科會在臉書（Facebook）發文指出，吳政忠今天主持「2035半導體策略規劃會議」，邀請教育部、經濟部、國研院與工研院、六大半導體學院院長，共商未來10年台灣半導體科技與新興產業長程布局。
半導體產業不僅是台灣經濟骨幹，相關前瞻科技是帶動其他產業發展的重要驅動力，針對2035年科技產業布局，國科會表示，有3大共識。
首先，學研總動員培育半導體人才，國科會、經濟部與教育部合作，整合人才培育能量，將台灣打造為全球IC設計創新基地，而人才的養成不僅為半導體產業所用，也將用於驅動其他產業的創新，同時與國際合作培育半導體人才，例如IC設計，擴大台灣在全球半導體領域的影響力。
再者，國科會將加速升級半導體基礎研究軟硬體，並支持學研機構擴充重要的大型設備，讓學研可以鏈結產業發展所需的前瞻技術。
第三，以「應用」來引導半導體前瞻「研發」，擴大投入高速運算、高頻通訊與AI等半導體前瞻應用技術，以及半導體關鍵軟體工具。
國科會在貼文中指出，吳政忠表示，政府將加碼協助產業界培育半導體高階國際人才，並吸引國際人才、新創以及資金；半導體產業已是驅動5+2產業、未來新興產業發展的核心，國科會也將加快布局，支持台灣半導體產業確保未來十年的領先優勢。（編輯：潘羿菁）1120301
新聞來源：中央社
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