半導體策略會議3共識 力拚台灣成全球IC設計創新基地

中央社

(中央社記者張璦台北1日電)行政院政務委員、國科會主委吳政忠今天主持跨部會「2035半導體策略規劃會議」,凝聚3大共識,包含總動員培育半導體人才,將台灣打造成全球IC設計創新基地;加速升級半導體基礎研究軟硬體;擴大投入高速運算、AI等半導體前瞻應用技術。

國科會在臉書(Facebook)發文指出,吳政忠今天主持「2035半導體策略規劃會議」,邀請教育部、經濟部、國研院與工研院、六大半導體學院院長,共商未來10年台灣半導體科技與新興產業長程布局。

半導體產業不僅是台灣經濟骨幹,相關前瞻科技是帶動其他產業發展的重要驅動力,針對2035年科技產業布局,國科會表示,有3大共識。

首先,學研總動員培育半導體人才,國科會、經濟部與教育部合作,整合人才培育能量,將台灣打造為全球IC設計創新基地,而人才的養成不僅為半導體產業所用,也將用於驅動其他產業的創新,同時與國際合作培育半導體人才,例如IC設計,擴大台灣在全球半導體領域的影響力。

再者,國科會將加速升級半導體基礎研究軟硬體,並支持學研機構擴充重要的大型設備,讓學研可以鏈結產業發展所需的前瞻技術。

第三,以「應用」來引導半導體前瞻「研發」,擴大投入高速運算、高頻通訊與AI等半導體前瞻應用技術,以及半導體關鍵軟體工具。

國科會在貼文中指出,吳政忠表示,政府將加碼協助產業界培育半導體高階國際人才,並吸引國際人才、新創以及資金;半導體產業已是驅動5+2產業、未來新興產業發展的核心,國科會也將加快布局,支持台灣半導體產業確保未來十年的領先優勢。(編輯:潘羿菁)1120301

新聞來源:中央社



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