中央社
（中央社記者張建中新竹9日電）測試晶圓需求持續增長，市場處於供不應求熱況，昇陽半導體計劃今年中將中部新廠月產能擴充至12萬片規模。法人預期，受惠擴產效益，昇陽半導體不僅第1季營運表現可望淡季不淡，業績可望逐季攀高至第3季。
昇陽半導體表示，隨著半導體製程技術推進，製程站點增加，帶動測試晶圓需求增長；此外，先進封裝發展同時推升測試晶圓需求增加，目前測試晶圓市場處於供不應求熱況。
據研調機構顧能（Gartner）估計，今年測試晶圓市場供需缺口約0.58%，2024年供不應求情況可能進一步加劇，供需缺口將擴大至1.42%。
昇陽半導體中部新廠於去年9月量產，至去年底月產能約7萬片；因應客戶強勁需求，昇陽半導體新廠今年將持續擴產，預計今年中達到月產12萬片規模，加計新竹廠產能，屆時總產能將達到月產51萬片。
昇陽半導體今年前2月營收新台幣5.39億元，年增12.79%，法人預期，在客戶需求依然熱絡，產能不斷擴增下，昇陽半導體第1季營運表現可望淡季不淡，第2季及第3季業績應可逐季攀高。（編輯：張均懋）1120309
新聞來源：中央社
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