美擬擴大管制半導體設備 分析師:中國阻力恐加大

中央社

(中央社記者張建中新竹12日電)美國計畫進一步擴大管制半導體製造設備出口中國,媒體報導,相關限制措施最快將於4月宣布。分析師認為美國對中國半導體的管制將更加全面,範圍也將更廣,中國發展遭受的阻力恐加大,未來美國應持續擴大對中國管制。

彭博(Bloomberg)日前引述知情人士說法報導,美國政府正努力進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制,已向美國企業說明,預計最快於4月宣布限制措施。此外,美國還計畫與荷蘭及日本協調配合。

分析師王兆立表示,美國聯手荷蘭及日本管制半導體製造設備出口中國的消息不斷,美國除本身不斷擴大管制項目,若荷蘭及日本願意配合,美國對於中國半導體的管制將更加全面、完整。

隨著管制範圍自先進製程擴及成熟製程,王兆立說,對於中國影響的應用領域遍及雲端運算、微控制器、網路、行動通訊等,中國科技發展受到的阻力恐將加大。

王兆立表示,先進封裝、量子電腦及第3代半導體等對於未來科技發展相當重要,美國未來對中國的管制措施是否進一步擴及這些領域,值得追蹤觀察。(編輯:蘇志宗)1120312

新聞來源:中央社



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