中央社
（中央社記者張建中新竹12日電）美國計畫進一步擴大管制半導體製造設備出口中國，媒體報導，相關限制措施最快將於4月宣布。分析師認為美國對中國半導體的管制將更加全面，範圍也將更廣，中國發展遭受的阻力恐加大，未來美國應持續擴大對中國管制。
彭博（Bloomberg）日前引述知情人士說法報導，美國政府正努力進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制，已向美國企業說明，預計最快於4月宣布限制措施。此外，美國還計畫與荷蘭及日本協調配合。
分析師王兆立表示，美國聯手荷蘭及日本管制半導體製造設備出口中國的消息不斷，美國除本身不斷擴大管制項目，若荷蘭及日本願意配合，美國對於中國半導體的管制將更加全面、完整。
隨著管制範圍自先進製程擴及成熟製程，王兆立說，對於中國影響的應用領域遍及雲端運算、微控制器、網路、行動通訊等，中國科技發展受到的阻力恐將加大。
王兆立表示，先進封裝、量子電腦及第3代半導體等對於未來科技發展相當重要，美國未來對中國的管制措施是否進一步擴及這些領域，值得追蹤觀察。（編輯：蘇志宗）1120312
新聞來源：中央社
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