中央社
（中央社記者張建中新竹3日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，第1季全球半導體矽晶圓出貨面積持續減少，達32.65億平方英吋，季減9%，顯示半導體需求疲軟。
SEMI表示，第1季矽晶圓出貨面積下降顯示出今年初以來半導體需求疲軟態勢。記憶體和消費電子產品需求降幅最大，汽車和工業應用市場則保持穩定。
SEMI指出，第1季矽晶圓出貨面積32.65億平方英吋，連續2季下滑，季減9%，較去年同期減少11.3%。
受終端市場需求疲軟影響，矽晶圓廠環球晶第2季營運展望保守，預期8吋及12吋產能恐將出現鬆動，不再滿載，產能利用率將約90%，業績較第1季滑落。（編輯：楊凱翔）1120503
新聞來源：中央社
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