中央社
（中央社記者張建中新竹8日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2022年全球半導體矽晶圓出貨面積達147.13億平方英吋、總營收138億美元，同創新高。
SEMI指出，2022年全球半導體矽晶圓出貨面積147.13億平方英吋，較2021年增加3.9%；矽晶圓總營收138億美元，年增9.5%。
SEMI表示，在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下，2022年的8吋及12吋矽晶圓需求同步增長。
SEMI指出，儘管總體經濟憂慮加劇，半導體矽晶圓市場持續推進；據統計，過去10年，有9年的出貨量成長，矽晶圓在半導體產業具重要地位。（編輯：楊蘭軒）1120208
新聞來源：中央社
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