精測3D IC晶圓測試探針卡 最快第4季貢獻營收

中央社

(中央社記者鍾榮峰桃園7日電)測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示,先進3D IC晶圓測試用探針卡最快第4季小量貢獻營收,明年可放量,他並透露,去年有來自美國、歐洲、日本、中國大陸等8家廠商有意收購精測。

精測上午在桃園中壢舉行股東會,會議順利改選董事並通過配發每股現金股利11.75元,會後接受現場媒體採訪。

談到3D IC封裝測試布局,黃水可指出,精測持續布局晶圓測試端探針卡工程驗證,包括手機、人工智慧(AI)、以及特殊驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)晶片測試,最快在第4季開始小量貢獻營收,預期明年開始放量。

法人指出,精測持續切入美系品牌手機大廠,其他包括Wi-Fi、藍牙晶片等測試介面,精測也切入近日品牌商新推出混合實境(MR)頭戴裝置晶片測試領域。

在車用晶片測試,黃水可表示,精測透過與美系晶片設計大廠布局歐洲市場,開始切入中控系統、車用平行影像處理、光達雷達等高階晶片測試,供應測試板為主,預期2027年起可看到明顯實績。

黃水可並透露,去年至今年精測受邀參訪全球前2大針卡供應商產線,去年也有來自美國、歐洲、日本、中國大陸等8家廠商有意收購精測。(編輯:翟思嘉)1120507

新聞來源:中央社



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