(中央社)
中央社
（中央社記者江明晏台北31日電）家登強化在台半導體供應鏈韌性，攜手迅得、科嶠等廠商深化合作。迅得指出，半導體廠海外擴廠需求沒有放緩，美國、日本、歐洲將是未來訂單來源；科嶠表示，近期中國市場較低迷，但不會停止布局。
家登為在台強化半導體供應鏈韌性，與多家半導體上中下游關鍵供應鏈廠商合作，打造台灣半導體國家隊，今天舉辦產業論壇與媒體聚會。
展望下半年景氣，迅得總經理王年清今天受訪時表示，旗下業務包括IC製造封測載板領域，過往載板比重50%到60%，上半年製造比重增加，達25%。
他指出，去年載板擴廠需求達到高峰，今年載板比重和去年相比下降，來自擴廠需求下降確實蠻多，IC製造與封測還是訂單來源，尤其製造CoWoS需求擴廠速度很快，有些斬獲。
他觀察，晶圓製造客戶端先進製程推進腳步不會慢，不論3奈米或2奈米都是很好的機會，海外擴廠腳步雖有些阻力，不過沒有緩下來，與地緣政治相關，美國、日本、歐洲將是未來訂單來源。
科嶠總經理吳明致表示，從PCB起家，近3年來與家登合作，有機會將核心技術轉型到半導體，高階封裝需要半導體等級載板，2年前有開發出自動清洗機，並接洽韓商需求；景氣有高低，近期中國市場比較低迷，但經營者不能因為景氣低，就卻步並停止布局，會走正確的路、慢慢走。
不過，也有相關供應鏈業者指出，雖然中國景氣低迷，但在擔憂中美貿易戰的氛圍下，中國許多企業不管有沒有需求，還是積極備貨，推測是為了降低未來可能無法拉貨的風險。（編輯：張均懋）1120831
新聞來源：中央社
讀者迴響