力成下半年看好AI應用拉貨 記憶體和邏輯封測看佳

中央社

(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測廠力成表示,第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨,降低處分中國西安廠資產給美光(Micron)影響,力成看好消費電子應用從谷底翻揚,邏輯產品業績占比可從40%持續增加,

力成和轉投資超豐下午舉行法人說明會,展望第3季和下半年,力成執行長謝永達預期,力成集團下半年來自人工智慧AI、資料中心等應用需求持續樂觀,消費性應用由谷底翻揚。謝永達預估,力成今年業績可較去年成長,下半年營運看佳。

在邏輯產品,謝永達指出,力成邏輯產品開枝散葉,包括電源模組,大尺寸覆晶封裝,影像感測CIS封裝,APU封裝等,邏輯產品業績占比可較第2季的40%增加。

展望力成本身,謝永達預期,個人電腦、智慧型手機等需求復甦與下半年新機推出,加上資料中心、高效能運算及人工智慧AI等應用,持續擴增動態隨機存取記憶體(DRAM)容量規格,樂觀看待下半年DRAM業務成長。

展望AI手機、AI電腦等應用漸增,謝永達指出,力成在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝累積經驗。

謝永達表示,儘管第3季起力成將減少原有中國大陸西安廠DRAM業務,不過下半年LPDDR、GDDR記憶體需求持續攀高,力成移出西安廠,對整體DRAM業務影響將降低。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟(SSD),謝永達指出,受惠AI爆發性需求、高效能運算(HPC)與邊緣運算(Edge computing)等應用提升,以及NAND晶片客戶恢復滿載生產,晶圓供給從第3季起顯著提升,NAND業務成長可期。

謝永達說明,AI應用與伺服器對高容量NAND記憶體要求高,帶動NAND晶片堆疊數量提升,晶圓薄化、薄晶片堆疊等封裝能力將是晶片堆疊封裝的關鍵,力成可受惠NAND晶片堆疊的封裝需求。

在邏輯晶片,謝永達表示,智慧型手機、AI、HPC與電動車等應用,推動覆晶封裝產品成長,力成按照客戶需求繼續擴充產能,此外AI應用帶動電源模組產品快速成長,第3季起逐步放量。

超豐指出,今年首季營收應該是今年低點,但後市仍有不確定因素,地緣政治及經濟逆風不確定性存在,從事跨國投資布局、分散地緣政治風險及做好供應鏈布局管理。

展望下半年,超豐表示,PC、網通、電信、固網等相關產品庫存回到健康水位,客戶投單力道預期將溫和成長。此外,AI應用快速發展,帶動電子產品升級,需求增加,目前AI相關業績占比有1%;不過微控制器(MCU)需求不夠明朗,車規和工控等相關產品需求放緩。

在記憶體,超豐指出,DDR5記憶體模組隨著市場滲透率提高,有利電源管理晶片(PMIC)等相關IC逐步放量成長;超豐持續配合客戶開發第三代半導體包括氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)產品。(編輯:張均懋)1130730

新聞來源:中央社



新聞關鍵字

加入Line好友