中央社
（中央社記者鍾榮峰台北9日電）半導體封測廠日月光投控今天下午宣布，旗下日月光半導體向關係人宏璟建設購入其所持有位於高雄楠梓K18廠房，因應未來擴充半導體先進製程封裝產能需求，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。
日月光投控下午召開重大訊息說明會，財務長董宏思說明，相關廠房座落於高雄市楠梓區，建物面積合計3萬2999.53坪，K18廠房原是日月光在2020年與宏璟建設以合建原則，簽署合作開發契約書所興建K13廠房，因客戶建議改為K18廠房，日月光行使優先承購權向宏璟公司購入，因應高雄廠未來產能擴充需求，雙方依照專業估價報告議定，未稅交易金額新台幣52.63億元。
董宏思表示，日月光為配合高雄廠營運成長，購入K18新建廠房，主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線，除了擴充先進封裝生產量能，也提升日月光在楠梓科技產業園區第一園區封裝及測試一元化服務效能。
日月光在6月下旬也曾宣布，與宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧（AI）晶片高能源運算及散熱需求。日月光在2023年12月下旬也曾公告，承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產能。
日月光投控下午也公布7月自結合併營收515.96億元，月增10%、年增6.7%，是2023年12月以來高點，其中7月封裝測試及材料營收274.43億元，月增5.3%、年增2.4%。
累計今年前7月投控自結合併營收3246.36億元，較去年同期成長2.89%。（編輯：楊蘭軒）1130809
新聞來源：中央社
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