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（中央社記者鍾榮峰台北4日電）鴻海董事長劉揚偉今天上午透露，集團評估在歐洲設立半導體封裝測試廠，另外在IC設計端，除了強化車用電子外，規劃布局衛星應用晶片，鴻海也積極研發矽光子和共同封裝光學元件CPO技術。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天起正式登場，鴻海作為主辦單位之一的量子台灣論壇上午舉辦，劉揚偉受邀出席，會中接受記者短暫採訪。
記者提問集團在半導體事業布局進展，劉揚偉表示，集團持續布局先進封裝事業。他透露，鴻海集團評估在歐洲設立一座封裝測試廠，持續商談中；在中國山東先進封裝廠，主要布局小晶片（chiplet）封裝，進展不錯。
劉揚偉表示，集團評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場，他說，「不可能在歐洲只搞晶片、沒有封測」。
在晶片設計，劉揚偉透露，鴻海旗下虹晶科技的晶片設計服務，已經進入5奈米階段，有不錯進展；鴻海集團除了強化車用電子外，也規劃布局衛星應用晶片。
矽光子應用方面，劉揚偉表示，集團以及鴻海研究院等單位，持續研發矽光子（SiPh）本身及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）技術。
在第三代半導體布局進展，劉揚偉指出，鴻海持續布局氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）以及矽基氮化鎵（GaN on Si）等。（編輯：楊蘭軒）1130904
新聞來源：中央社
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