中央社
（中央社記者張建中台北28日電）半導體封測大廠日月光投控今天公告，旗下矽品精密投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權。產業人士指出，矽品主要是為擴大CoWoS先進封裝產能。
日月光投控今天公告，矽品向中部科學園區管理局承租中科二林園區土地使用權，租期42年，土地使用權資產金額約4.19億元。日月光投控表示，矽品主要是因應營運需求。
矽品先前表示，持續投資二林擴廠，打造封裝生產重地，今年預計再招募1500個職缺。
產業人士分析，矽品這次在中科二林園區擴大承租土地使用，主要為擴大CoWoS先進封裝產能。日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。
日月光投控旗下日月光半導體於10月上旬，在高雄市大社區舉行K28新廠動土典禮，K28廠預計2026年完工，主要也擴充CoWoS先進封測產能，預估可增加近900個就業機會。
市場人士預期，日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片，較今年倍增。
為擴大先進封裝，今年日月光投控上調資本支出，較2023年倍增，美系法人指出，其中5成比重用於先進封裝項目，測試資本支出占比將從7月底法說會上預估的38%，增加至4成。（編輯：林家嫻）1131028
新聞來源：中央社
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