日月光:投資CoWoS前段製程 明年先進封測業績看增

中央社

(中央社記者張建中台北31日電)封測大廠日月光投控今天表示,與台積電密切合作先進封裝,日月光投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等,今年先進封測業績可超過5億美元,明年先進封測業績看增。

日月光投控下午舉行線上法人說明會,法人問及與台積電在CoWoS先進封裝合作進展,投控財務長董宏思指出,台積電積極布局先進封裝產能,因應未來數年市場強勁需求,日月光投控與主要晶圓代工客戶合作,持續投資先進製程,也包括CoWoS前段CoW晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

觀察今年在先進封測業績,董宏思預期,日月光投控今年在先進封測業績可超過5億美元,今年主要布局先進封裝產能,儘管今年先進測試業績規模較小,不過今年投資先進測試設備效益可在2025年顯現。

展望2025年日月光投控在先進封測營運,董宏思評估,明年先進封測業績可較今年成長超過10%,明年先進測試業績占先進封測營收比重,可提升至15%至20%,不過明年投控仍有挑戰,尤其是在毛利率走勢。

展望2025年全球半導體產業市況,董宏思表示,若屏除人工智慧AI和高效能運算(HPC)應用,目前其他半導體產業市況相對趨緩,預估明年整體產業景氣仍持續不冷不淡(lukewarm),不過明年AI和HPC相關先進封測可持續成長,傳統封測項目持平。

觀察今年第4季平均產能利用率,董宏思預估,會與第3季相當,大約65%至70%區間。(編輯:張均懋)1131031

新聞來源:中央社



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