劉如穎 編譯 / 美國
美國總統拜登昨(9)日簽署了晶片法案，要促進美國的半導體製造和研發能力，並且加強對中國競爭力，以及加強國家安全。法案整體規模達到美金約2800億元，台幣大約是8.4兆元。而剛結束亞洲行的眾議院議長裴洛西，也現身白宮，力挺美國晶片法案。
美東時間9日掌聲圍繞下，美國總統拜登在白宮簽署了晶片法案，將為美國半導體生產和研究，在未來10年，投入527億美元的補助，台幣超過1.5兆元。美國總統拜登說：「未來的晶片產業是美國製造。」除了挹注大筆政府補貼，晶片法案中更保障，為投資晶片廠，提供25%的稅收減免，金額約240億美元。儘管中國試圖遊說防堵，更痛批美國晶片法案，令人想起冷戰思維，但為提升對中競爭力，晶片法案仍獲得美國國會跨黨派議員支持。美國總統拜登說：「我們是美利堅合眾國一個充滿可能性的地方，我即將簽署晶片法案，我在這裡向大家承諾，未來數十年美國會再次領導全球。」
而結束亞洲行不久的，眾議院議長裴洛西也現身白宮，力挺美國製造。美國眾議院議長裴洛西說：「就在今天總統先生您簽下這一筆後，美國將擁有經濟獨立並強化我們的國家安全，改善美國家庭未來的財務狀況。」拜登簽署晶片法案前，美國半導體大廠美光宣布，在2030年以前，將投資400億美元，台幣約1.2兆元，在美國生產晶片，並預期可以為美國創造，多達4萬個就業機會，詳細的投資計畫，預計未來幾周就會公布。
新聞來源：華視新聞
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