台積電首曝A16晶片技術 分析師:站穩全球霸主

綜合報導  / 美國

美國當地時間24日,台積電在北美技術論壇上,首度公布A16的新型晶片製造技術,可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力,有助於加快AI晶片的速度。預計在2026年量產。分析師認為,在技術跟產能加持下,台積電將持續站穩全球霸主地位。

全球半導體大戰競爭持續升溫,護國神山台積電想堅守先進製程領先地位,美國當地時間24日,在美國北美技術論壇上,首度發表TSMC A16新型晶片製造技術,預計在2026年量產。

根據當地媒體報導,台積電執行副總經理米玉傑,會中揭示最新製程技術,可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力,有助於加快AI晶片的速度。台積電官網也公布TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體,及創新的背面電軌解決方案,比已經在應用的N2P2奈米加強版製程,速度快8到10%,功耗則降低15到20%,台積電大秀製程肌肉,同時力爭霸主地位。

一年一度台積電舉辦的北美技術論壇,成立30周年,台積電表示出席人數從30年前不到100人,到今年已超過2000人,看得出各界重視程度,台積電也藉此向客戶說明最新應用,除了北美,台灣上海及歐洲也都有相關技術論壇,往年包括,總裁魏哲家米玉傑與秦永沛等高層和技術主管,也都會出席或參與,AI需求與日俱增,各大廠競爭白熱化,台積電把握時間,推新技術搶攻市場,華視新聞曹維升柯皇名台北採訪報導,

新聞來源:華視新聞



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