曹維升 柯皇名 採訪報導 / 台北市
財經快報，台股大盤，收在護國神山台積電，767塊。不過投資人別氣餒，現在有利多消息。美國當地24日，台積電在北美技術論壇上，首度曝光，TSMC A16的新型晶片製造技術，可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力，有助於加快AI晶片的速度。預計2026年量產。分析師認為，這技術跟產能加持，會讓台積電，把全球晶片霸主地位，站得更穩。
全球半導體大戰競爭持續升溫，護國神山台積電想堅守先進製程領先地位，美國當地時間24日，在美國北美技術論壇上，首度發表TSMC A16新型晶片製造技術，預計在2026年量產，資深半導體產業分析師柴煥欣說：「A16的技術主要的部分，就可以讓整個晶片的效能更加的提高，而且整個晶片的面積進一步的縮小。」
根據當地媒體報導，台積電執行副總經理米玉傑，會中揭示最新製程技術，可以從晶圓的背面向運算晶片輸送電力，有助於加快AI晶片的速度，台積電官網也公布，TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體，及創新的背面電軌解決方案，比已經在應用的2奈米加強版製程，速度快8%到10%，功耗則降低15%到20%。
台積電大秀製程肌肉，同時力爭霸主地位，資深半導體產業分析師柴煥欣：「台積電也就是正式的秀出肌肉，跟英特爾宣戰，導入了16A這樣一個技術同時具有產能，絕對不會讓英特爾在製程技術上，在先進製程上的產能上，處於優先地位。」
一年一度台積電舉辦的北美技術論壇，成立30周年，台積電表示出席人數從30年前不到100人，到今年已超過2000人，看得出各界重視程度，台積電也藉此向客戶說明最新應用，除了北美，台灣上海及歐洲也都有相關技術論壇，往年包括，總裁魏哲家米玉傑與秦永沛等高層和技術主管，也都會出席或參與，AI需求與日俱增，各大廠競爭白熱化，台積電把握時間，推新技術搶攻市場。
新聞來源：華視新聞
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