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柯芷筠 綜合報導 / 台北市
今(7)日立法院三讀通過有台版「晶片法案」之稱的《產業創新條例修正案》，未來針對技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位公司，符合條件後，給予史上最高的研發及設備投資抵減補助．包括投資前瞻創新研發及先進製程設備，各給25％、5％投資抵減租稅優惠，兩者抵減總額，不得超過當年度應納營所稅額50％。
立法院三讀通過行政院版本的《產業創新條例修正案》第10條之2及第72條條文修正草案，未來半導體等在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，研發費用的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
其他三讀條文還包括，適用對象不限產業別，只要在國內進行技術創新且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合研發費用及研發密度達一度規模；有效稅率達一訂比率，112年度為12％、113年度起為15％(但113年度可報行政院核定調整為12％)；購置先進製程設備達一定規模，等3要件均可適用。施行時間自2023年元旦至2029年12月31日。
優惠項目包括，前瞻創新研發投資減抵：抵減率25％，抵當年度應納營所稅額；先進製程設備投資減抵：抵減率5％，抵減當年度應納營所稅額，且支出金額無上限。至於抵減稅額上限方面，則規定「單項投資抵減之抵減額，不超過當年應納營所稅額30％；合計不超過當年度應納營所稅額50％」。
新聞來源：華視新聞
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