首屆TIE Award台灣5團隊獲獎 評估加速技術人才落地

中央社  / 台北市

（中央社記者鄭鴻達台北13日電）2022台灣創新技術博覽會（TIE）今天開幕，國科會今年首度舉辦的TIE Award，所選出11件獲獎技術中有5隊來自台灣，包含分別獲得首獎、亞軍的見臻科技、邑流微測，獲獎團隊也評估加速技術人才落地，以塑造台灣國際科研品牌。

國科會發布新聞稿指出，今年台灣創博會舉辦首屆TIE Award，是以台灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，也邀請指標半導體大廠台積電、瑞昱科技，以及產學、國際創投代表擔任評審。

國科會說明，首屆TIE Award的11件獲獎技術，其中前3名為台灣見臻科技、邑流微測以及英國劍橋大學衍生新創公司Paragraf，獲獎作品除在技術、商業模式具國際競爭力外，也對台灣半導體未來發展具備貢獻潛力。

國科會主委吳政忠指出，台灣不只技術輸出，更應吸引全球科研能量，成為國際科研樞紐，因此國科會今年辦理首屆TIE Award，邀請海外實力堅強的團隊來台和在地團隊交流，創造商機也貢獻台灣產業發展。

吳政忠接著指出，今年首度舉辦的TIE Award，向全世界新創、青年徵求科技創意發出邀請，這次共吸引119隊參賽，最後選出11隊獲獎，其中有5隊來自台灣、6隊來自國際。

獲得TIE Award前3名的有兩家台灣團隊，首獎見臻科技參賽產品，將團隊開發出的微型眼球追蹤模組整合至AR／VR鏡框上，突破眼動追蹤技術不易應用於智慧穿戴裝置的限制，深具商業化潛力。

亞軍邑流微測，為獲技術處推薦的新創團隊，其將創新微流光學成像技術結合AI影像分析，提供影像式流體自動化檢測解決方案，瞄準未來半導體2奈米製程，為台灣半導體製造提供先進檢測服務。

國科會強調，這次11個TIE Award獲獎團隊不但到台灣實地參展，與台積電、聯發科等大廠深度鏈結外，也會加速評估技術人才落地，塑造台灣國際科研品牌。（編輯：趙蔚蘭）1111013

新聞來源：中央社