首屆TIE Award台灣5團隊獲獎 評估加速技術人才落地

中央社  / 台北市

(中央社記者鄭鴻達台北13日電)2022台灣創新技術博覽會(TIE)今天開幕,國科會今年首度舉辦的TIE Award,所選出11件獲獎技術中有5隊來自台灣,包含分別獲得首獎、亞軍的見臻科技、邑流微測,獲獎團隊也評估加速技術人才落地,以塑造台灣國際科研品牌。

國科會發布新聞稿指出,今年台灣創博會舉辦首屆TIE Award,是以台灣知名的半導體為號召,向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用,也邀請指標半導體大廠台積電、瑞昱科技,以及產學、國際創投代表擔任評審。

國科會說明,首屆TIE Award的11件獲獎技術,其中前3名為台灣見臻科技、邑流微測以及英國劍橋大學衍生新創公司Paragraf,獲獎作品除在技術、商業模式具國際競爭力外,也對台灣半導體未來發展具備貢獻潛力。

國科會主委吳政忠指出,台灣不只技術輸出,更應吸引全球科研能量,成為國際科研樞紐,因此國科會今年辦理首屆TIE Award,邀請海外實力堅強的團隊來台和在地團隊交流,創造商機也貢獻台灣產業發展。

吳政忠接著指出,今年首度舉辦的TIE Award,向全世界新創、青年徵求科技創意發出邀請,這次共吸引119隊參賽,最後選出11隊獲獎,其中有5隊來自台灣、6隊來自國際。

獲得TIE Award前3名的有兩家台灣團隊,首獎見臻科技參賽產品,將團隊開發出的微型眼球追蹤模組整合至AR/VR鏡框上,突破眼動追蹤技術不易應用於智慧穿戴裝置的限制,深具商業化潛力。

亞軍邑流微測,為獲技術處推薦的新創團隊,其將創新微流光學成像技術結合AI影像分析,提供影像式流體自動化檢測解決方案,瞄準未來半導體2奈米製程,為台灣半導體製造提供先進檢測服務。

國科會強調,這次11個TIE Award獲獎團隊不但到台灣實地參展,與台積電、聯發科等大廠深度鏈結外,也會加速評估技術人才落地,塑造台灣國際科研品牌。(編輯:趙蔚蘭)1111013

新聞來源:中央社



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