中央社
（中央社記者江明晏台北12日電）智慧製造廠聯策預計11月2日正式掛牌上市，擬公開承銷辦理現金增資發行新股2842張，其中2024張將於13日起競價拍賣，競拍每股底價為新台幣25元。
聯策今天發布新聞稿宣布，為配合初次上市，公開承銷辦理現金增資發行新股2842張，其中2024張採競價拍賣，將於13日起展開競價拍賣投標，競拍底價每股為25元，價高者優先得標，將於19日開標，預計11月2日掛牌上市。
聯策於2002年成立，初期以設備代理和發展自有技術雙向深耕，並逐漸聚焦於「機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸，目前主要3大產品線包括AI機器視覺設備、濕製程智慧化以及生產智動化產品。
聯策表示，已切入半導體供應產業鏈，預計第4季交貨，未來將提供更多半導體前後段設備；因應訂單持續成長，且考量客戶對於生產環境要求，聯策青埔新廠於近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規劃應用於半導體、載板等領域，目標明年底竣工，2025年首季投產，屆時自製設備比重將可進一步提升。
聯策2022年營收16億元，毛利率達25%，每股盈餘（EPS）則達3.97元，今年上半年受景氣衰退影響，客戶雖購置設備意願下降，但藉此時機進行整廠生產流程改造優化，故上半年聯策在生產智動化領域也有斬獲，智動化的營收比重，由去年20.25%成長至將近30%。（編輯：潘羿菁）1121012
新聞來源：中央社
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