陳凱生 報導 / 台北市
台積電打敗三星和英特爾，得到蘋果的M1晶片訂單，是台灣晶片科技實力的具體展現！嶔點話題節目指出，台積電就是靠著3D先進封裝技術，遙遙領先對手，才能奪下蘋果的大量晶片訂單！
主持人徐嶔煌在節目中和專家指出，台積電幫蘋果最新生產的M1晶片，對於電子產品節約耗能，有驚人的進步！
財經專家 JOE：「蘋果的行銷副總裁Bob Borchers他就用這隻手機，玩了好幾個小時之後，蘋果手機的電池容量顯示好像壞掉了，那顯示電量都沒什麼掉，所以他的同事跟他說，那不是因為電池容量顯示壞掉，是這個晶片做出來後耗電的效果，真的比以前很好。」
讓大客戶蘋果贊不絕口，台積電憑藉的就是研發副總余振華領軍研發的3D先進封裝技術，遙遙領先世界各大廠的2.5D封裝技術。
財經專家 Joe：「當年台積電要取得蘋果的訂單談何容易，一直把持在三星的手裡，能夠突破的點，就是因為先進封裝，所以這一次，余振華直接就公開，可能是你檯面上看到的這幾家封裝測試廠做不出來的，台積電做出來了。」
目前包括蘋果、輝達等一線大廠，都已經採用台積電先進封裝技術，業界普遍認為，台積電先進封裝技術持續推昇，也連帶幫助了大客戶蘋果跟輝達，在各自的市場上，不斷擴大與競爭對手的差距。
新聞來源：華視新聞
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