台灣晶片生產動能強 半導體設備4大進口地區皆成長

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中央社  / 台北市

（中央社記者張璦台北26日電）為因應晶片產能擴充和製程提升所需，台灣廠商加大資本支出，向外購置半導體設備，財政部統計，110年生產半導體之機械進口值較105年擴增近8成，且從日、美、東協、歐洲等4大市場進口皆有成長，又以歐洲進口值5年大增1.9倍，去年達95億美元最多。

財政部統計處近日發布台灣對主要地區進出口前10大貨品分析指出，為因應晶片產能擴充及製程提升所需，國內廠商加大資本支出，向外購置生產半導體之機械，110年進口值較105年擴增79.9%。

觀察台灣自各國進口半導體設備，統計處指出，日本在半導體設備及材料領域具強大優勢，為台灣第2大進口市場；隨晶片需求殷切，105年至110年間，自日本進口積體電路、晶圓，分別成長67%、76.2%，計量檢查半導體裝置之儀器成長1倍，生產半導體之機械成長25.5%。

統計處進一步說明，110年自歐洲進口前5大貨品排名維持不變，其中，由於荷蘭自108年起成為台灣半導體設備最大來源國，自歐洲進口生產半導體之機械，5年間成長1.9倍，110年進口值達95億美元。

從美國進口的貨品中，積體電路、生產半導體之機械分居前2名，5年間分別成長36.7%、43.8%；統計處表示，隨國內半導體廠商對相關設備購置需求殷切，未列名計量或檢查用之儀器或用具進口值成長1.5倍。

統計處指出，受跨國企業及台商青睞，東協科技產業發展漸趨成熟，105年至110年自東協進口以積體電路為大宗，進口值累計成長1倍，110年達139億美元；同時，計量檢查半導體裝置之儀器增加1.5倍，生產半導體之機械也成長57%。

台灣從中國與香港進口以中間財占7成為大宗，統計處表示，由於兩岸電子產業分工模式，在半導體應用蓬勃發展下，105年至110年自中港進口相關元件大幅成長，積體電路進口值因DRAM等記憶體進口大增，成長1.9倍，110年來到203億美元；印刷電路則增加1.7倍。

統計處分析，前10大進出口貨品反映台灣半導體產業具領先優勢，但也突顯部分關鍵設備及技術高度倚賴海外市場。

統計處表示，基於國際產業競爭日益劇烈，近期貿易摩擦與政治衝突，掀起保護主義氛圍，各國為保有穩定供應鏈體系，皆尋求結盟或調整全球布局，勢必對台灣造成不等程度的影響，為厚實外貿競爭力，台灣宜積極優化國內產業結構，持續深化經貿夥伴關係。（編輯：潘羿菁）1111026

新聞來源：中央社