拜登簽署晶片法案拚"美日台韓聯盟"抗中

陳堯棋王士凱報導 / 台北市

促進美國的半導體製造和研發能力，並且加強對中國競爭力，以及加強國家安全，美國總統拜登，9日簽署了晶片法案，將為美國半導體生產挹注1.5兆台幣，推動推動半導體產業和研究，並試圖拉攏美日台韓，希望設立四方聯盟，就是要提高對中科技競爭力，對此專家認為，美國對中國的晶片戰術，採取攻防並進，而趕在7月底通過、8月簽署這項法案，除了想藉此重新領導半導體產業，恐怕也是考量台灣半導體供應鏈受到影響。

美國總統拜登說：「我即將簽署晶片法案，我在這裡向大家承諾，未來數10年美國會再次領導全球。」萬眾矚目的美國晶片法終於塵埃落定，不只為美國推動半導體生產和研究，挹注1.5兆台幣，法案實施後，包括美國英特爾韓國三星以及台灣台積電等，半導體大廠可以拿到鉅額補助，藉此組建「晶片四方聯盟」，法案也明確規定獲得補貼的廠商，禁止在中國大陸投資28奈米以下的製程技術，也禁止14奈米以下的設備輸入中國，藉以牽制中國並提升美國自身競爭力。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說：「以美國為老大哥，跟我們台灣日本韓國，要推所謂的「晶片四方聯盟」，對於美國甚至台灣日本，我覺得都是相當正面。」只是日前美國眾議院議長裴洛西旋風訪台，中國就頻頻對台文攻武嚇實彈軍演，外界聯想拜登趕在7月底通過晶片法，是不是擔憂台海情勢緊張供應鏈受到影響。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說：「確實是跟所謂的台海的一些潛在緊張局勢，其實是有關聯的，尤其是科研的部分，(美國)能夠重新的『執牛耳』，一個就是它的國安(國防)，第二個就是因為車用晶片荒。」專家強調，美國對中國的晶片戰術攻防並進，也要確保關鍵零組件供應，並維持對中國的領先地位，台灣在新材料採用先進製程等技術上，扮演重要角色，未來雙方在晶片研發上的進展指日可待。

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新聞來源：華視新聞