拜登簽署晶片法案 拚"美日台韓聯盟"抗中

陳堯棋 王士凱 報導  / 台北市

促進美國的半導體製造和研發能力,並且加強對中國競爭力,以及加強國家安全,美國總統拜登,9日簽署了晶片法案,將為美國半導體生產挹注1.5兆台幣,推動推動半導體產業和研究,並試圖拉攏美日台韓,希望設立四方聯盟,就是要提高對中科技競爭力,對此專家認為,美國對中國的晶片戰術,採取攻防並進,而趕在7月底通過、8月簽署這項法案,除了想藉此重新領導半導體產業,恐怕也是考量台灣半導體供應鏈受到影響。

美國總統拜登說:「我即將簽署晶片法案,我在這裡向大家承諾,未來數10年美國會再次領導全球。」萬眾矚目的美國晶片法終於塵埃落定,不只為美國推動半導體生產和研究,挹注1.5兆台幣,法案實施後,包括美國英特爾韓國三星以及台灣台積電等,半導體大廠可以拿到鉅額補助,藉此組建「晶片四方聯盟」,法案也明確規定獲得補貼的廠商,禁止在中國大陸投資28奈米以下的製程技術,也禁止14奈米以下的設備輸入中國,藉以牽制中國並提升美國自身競爭力。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說:「以美國為老大哥,跟我們台灣日本韓國,要推所謂的「晶片四方聯盟」,對於美國甚至台灣日本,我覺得都是相當正面。」只是日前美國眾議院議長裴洛西旋風訪台,中國就頻頻對台文攻武嚇實彈軍演,外界聯想拜登趕在7月底通過晶片法,是不是擔憂台海情勢緊張供應鏈受到影響。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說:「確實是跟所謂的台海的一些潛在緊張局勢,其實是有關聯的,尤其是科研的部分,(美國)能夠重新的『執牛耳』,一個就是它的國安(國防),第二個就是因為車用晶片荒。」專家強調,美國對中國的晶片戰術攻防並進,也要確保關鍵零組件供應,並維持對中國的領先地位,台灣在新材料採用先進製程等技術上,扮演重要角色,未來雙方在晶片研發上的進展指日可待。

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新聞來源:華視新聞



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