美日"經濟版2+2" 宣布合作成立半導體中心

美日"經濟版2+2" 宣布合作成立半導體中心 | 華視新聞

薄懷鄭 編譯  / 美國

日本外相林方正,和經濟產業大臣萩生田光一,昨(29)日在美國「華盛頓」,與美國國務卿「布林肯」還有商務部長「雷蒙多」,舉行了經濟版二加二部長級會議,會後雙方在聯合記者會上宣布,將成立一個聯合國際半導體中心,共同研發次世代半導體。

29日在華盛頓召開,雙方在會後的聯合記會上,宣布了一個震撼全球的消息,日本經濟產業大臣萩生田光一說:「我們一致同意,加速日美聯合發展,次世代半導體,日本會迅速採取行動。」雖然美日雙方在記者會上,沒有公開相關細節,但是路透社引述「日本經濟新聞」指出,美日將合作研究2奈米晶片,至於半導體中心,預計今年年底前在日本成立,目標是2025年開始量產。

美國商務部長雷蒙多說:「正如我們今天討論的,半導體是我們經濟,和國家安全的關鍵,我們今天就美國和日本,如何合作進行了很精彩的討論,特別是在先進半導體方面。」美日除了要共同研發次世代半導體,還要在5G高速通信網路方面加強合作。

美日持續共同研發次世代半導體,協力確保包括稀土在內等礦物資源,此外更要打造5G基地台的統一規格,並且以在國際間推廣共享為目標,除了跟日本聯手研發,次世代半導體,美國眾議院28日還通過了,規模2800億美元,約8.42兆台幣的「晶片與科學法案」,之後將交由美國總統「拜登」簽署成法,藉此提升美國半導體製造業,和與中國之間的競爭力。

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新聞來源:華視新聞



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