台積電向美國商務部提交芯片供應鏈訊息數據

德國之聲

（德國之聲中文網）晶片代工龍頭企業台積電昨天（11月7日）表示，已回應美國商務部就"半導體供應鏈風險征求公眾意見"的需求。台積電強調說，堅持一貫立場保護客戶機密，沒有在回應中透露特定客戶資料。

台灣《經濟日報》報導稱，台積電在向美國提交的公開文件中有一項是告知美方，今年台積電營收將達566億美元，創新高，年增率達24.4%。

今年9月，白宮召開半導體峰會之後，美國商務部要求汽車製造商、晶片公司和其他產業鏈企業提交數據。當時美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，有關的訊息請求旨在提高供應鏈透明度，並有助於了解產業瓶頸所在，各企業給予回覆的截止日期訂在11月8日。

她警告說，如果公司不響應要求，"那麼我們的工具箱裡還有其他工具，可以要求他們向我們提供數據"。

台灣《經濟日報》報導稱，據美國聯邦公報與相關網站訊息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機構完成回應答覆。台廠中包括台積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已"交卷"，部分文件更以"機密"顯示，"確保在合乎法規遵循與保護商業秘密下，協助美方釐清供應鏈情況"。

報導指出，台積電是在美國時間5日繳交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業機密的非公開檔案。

報導還稱，先前曾公開表態將配合美國官方的的半導體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌截至7日仍尚未答覆相關問卷。

台灣《聯合報》報導稱，韓國的半導體大廠三星和SK海力士雖然也尚未完成問卷回傳，但由於韓國官員將於11月9日至11日訪美，預計將在此期間直接向美國商務部遞交答覆。

台灣經濟部長王美花今天（8日）就台積電向美國提交芯片供應鏈訊息一事對台灣媒體表示，經濟部與台灣廠商聯繫下，掌握到台廠今天以前都會交卷，至於廠商要提供的資料是否有機敏資料，政府不會干涉、也不適合去了解內容。

對於台積電赴美設廠一事，王美花說，"這是廠商各自的考量，也需要的話政府也會助廠商一臂之力"。

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新聞來源：德國之聲